[实用新型]一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡有效
申请号: | 201820973368.X | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN208295581U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 李海峰 | 申请(专利权)人: | 李海峰 |
主分类号: | F21K9/23 | 分类号: | F21K9/23;F21V23/00;F21V19/00;F21V29/71;F21Y115/10 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 杨先凯 |
地址: | 035500 山西省忻*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡,包括LED芯片、灯体、驱动电路板、散热片式散热器,风冷风扇以及后盖;所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中,所述驱动电路板由导热胶封装,所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中;本申请通过将驱动电路板内置于后盖中,从而减小了LED大灯灯泡的高度,也减小了LED大灯灯泡的整体体积,不再有原本外置的驱动器占用安装空间,从而优化了LED大灯灯泡的结构,方便了LED大灯灯泡的安装,提高了该LED大灯灯泡在不同车型上的适配性。 | ||
搜索关键词: | 驱动电路板 灯泡 后盖 导热胶 减小 内置 散热器 驱动器 本实用新型 安装空间 封装固定 散热片式 适配性 风扇 灯体 风冷 外置 封装 车型 占用 申请 优化 | ||
【主权项】:
1.一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡,包括用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片与导电散热的长柱状的灯体、驱动电路板、用于散热的散热片式散热器、用于散热的风冷风扇以及用于罩护所述风冷风扇的后盖;其特征在于,所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中,所述驱动电路板由导热胶封装,所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中。
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