[实用新型]用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪有效
申请号: | 201820973961.4 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN208706601U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 卡尔·罗伯特·休斯特;王溯;史蒂文·贺·汪;金金明;刘毅 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司;硅密(常州)电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;杨东明 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪。机械爪包括两卡爪组件、传动机构和驱动机构。卡爪组件具有第一夹紧部和第二夹紧部,两卡爪组件的第一夹紧部分别用于夹取第一尺寸晶圆盒的两把手,两第二夹紧部分别用于夹取第二尺寸晶圆盒的两把手。传动机构传动连接于两卡爪组件,驱动机构作用于传动机构,以使两卡爪组件在打开状态和关闭状态之间切换。当两卡爪组件位于打开状态时,两卡爪组件相远离;当两卡爪组件位于关闭状态时,两卡爪组件相靠近,以夹取晶圆盒。该机械手的卡爪组件具有第一夹紧部和第二夹紧部,使得卡爪组件能够夹取多尺寸的晶圆盒,扩大了机械设备的适用范围,有利于提高晶圆片的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 卡爪组件 夹紧部 晶圆盒 夹取 机械爪 驱动机构 搬运 把手 本实用新型 传动连接 机械设备 生产效率 机械手 晶圆片 爪组件 状态时 | ||
【主权项】:
1.一种用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特征在于,其包括:相对设置的两卡爪组件,所述卡爪组件具有第一夹紧部和第二夹紧部,两所述卡爪组件的第一夹紧部分别用于夹取第一尺寸晶圆盒的两把手,两所述卡爪组件的第二夹紧部分别用于夹取第二尺寸晶圆盒的两把手;传动机构,所述传动机构传动连接于两所述卡爪组件;驱动机构,所述驱动机构作用于所述传动机构,以使两所述卡爪组件在打开状态和关闭状态之间切换;其中,当两所述卡爪组件位于打开状态时,两所述卡爪组件相远离;当两所述卡爪组件位于关闭状态时,两所述卡爪组件相靠近,以夹取所述晶圆盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造