[实用新型]一种发光二极管M型倒插成型装置有效
申请号: | 201820982402.X | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN208385353U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 张建民;侯晶;方超;侯伟波;戴健;乔晴;宋军妹;张立雄;端春红;张顺霞;杨晓丽 | 申请(专利权)人: | 上海铁路通信有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L33/62 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 200071 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种发光二极管M型倒插成型装置,包括底板(1)和可调模块,所述的可调模块包括一体化连接的安装部(21)和操作部(22),所述的安装部(21)可拆卸的安装于底板(1)上,所述的操作部(22)底部与底板(1)之间留有用于限制引脚弯折位置的间隙,所述的操作部(22)一端呈山字型,使用时,二极管的引脚朝上,由操作部(22)山字型一端的开口进入两条狭缝,二极管头部朝下,与底板(1)顶部相抵靠,然后两个引脚分别被向下弯折,使二极管整体呈M型。与现有技术相比,本实用新型可一次性完成发光二极管的M型成型工作,并能保证弯脚成型的一致性。 | ||
搜索关键词: | 底板 发光二极管 二极管 倒插 本实用新型 成型装置 山字型 可调 引脚 成型 一次性完成 一体化连接 可拆卸的 向下弯折 引脚弯折 朝上 弯脚 狭缝 开口 相抵 保证 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管M型倒插成型装置,其特征在于,包括底板(1)和可调模块,所述的可调模块包括一体化连接的安装部(21)和操作部(22),所述的安装部(21)可拆卸的安装于底板(1)上,所述的操作部(22)底部与底板(1)之间留有用于限制引脚弯折位置的间隙,所述的操作部(22)一端呈山字型,使用时,二极管的引脚朝上,由操作部(22)山字型一端的开口进入两条狭缝,二极管头部朝下,与底板(1)顶部相抵靠,然后两个引脚分别被向下弯折,使二极管整体呈M型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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