[实用新型]电路板波峰焊载具

摘要

本实用新型提供了一种电路板波峰焊载具，包括：底板，顶板，所述顶板卡扣于所述底板上，并通过所述磁体吸附于所述底板上；多个所述弹性单元，固定于所述主体朝向所述底板的一侧，并且与所述电子元件一一对应，每一个所述弹性单元压覆于一个所述电子元件上。本实用新型提供的电路板波峰焊载具，将PCB板卡设于第三凹槽中，通过压扣压紧，固定了PCB板的位置，使得PCB板在过炉过程中不会震动、偏移，另外，通过顶板上的弹性单元抵压PCB板上的电子元件，固定了电子元件的位置，使得电子元件在过炉过程中不会松动、偏移，大大提高焊接的质量。

主权项

1.一种电路板波峰焊载具，其特征在于，包括：底板(1)，其上开设有第一凹槽(101)，所述第一凹槽(101)的侧壁上开设有第一缺口(101a)和第二缺口(101b)，所述第一凹槽(101)底部开设有第二凹槽(102)，所述第二凹槽(102)的底部开设有第三凹槽(103)，所述第三凹槽(103)的轮廓与PCB板(4)相匹配，用于安装所述PCB板(4)，所述第二凹槽(102)的底部设置有多个压扣(104)，多个所述压扣(104)沿所述第三凹槽(103)的边缘布置，用于限制所述PCB板(4)的位置，所述第三凹槽(103)的底部设置有多个通孔(103a)，多个所述通孔(103a)与所述PCB板(4)上的电子元件(5)的位置一一对应，用于容置所述电子元件(5)的引脚(501)，在所述第二凹槽(102)的底部还固定有至少一个磁体(105)；顶板(2)，为一整体结构，包括主体(201)、第一把手(202)和第二把手(203)，所述主体(201)的轮廓与所述第一凹槽(101)相匹配，所述第一把手(202)的轮廓与所述第一缺口(101a)相匹配，所述第二把手(203)的轮廓与所述第二缺口(101b)相匹配，所述顶板(2)卡扣于所述底板(1)上，并通过所述磁体(105)吸附于所述底板(1)上，所述主体(201)上开设有多个内螺纹孔(201a)，多个所述内螺纹孔(201a)与所述电子元件(5)一一对应；多个弹性单元(3)，固定于所述主体(201)朝向所述底板(1)的一侧，并且与所述电子元件(5)一一对应，每一个所述弹性单元(3)压覆于一个所述电子元件(5)上，其中，每一个所述弹性单元(3)包括：安装柱(301)、销钉(302)、螺帽(303)、弹性件(304)和触头(305)，所述安装柱(301)其一端设置有与所述内螺纹孔(201a)相匹配的外螺纹，所述安装柱(301)与所述主体(201)螺纹连接，所述安装柱(301)的另一端设置有所述销钉(302)，所述安装柱(301)为中空结构，其空腔与所述内螺纹孔(201a)连通，其空腔内设置有所述弹性件(304)，所述螺帽(303)的外侧设置有与所述内螺纹孔(201a)相匹配的外螺纹，所述螺帽(303)螺纹连接于所述内螺纹孔(201a)内，所述弹性件(304)一端抵设于所述销钉(302)和所述螺帽(303)之间，在所述弹性件(304)的端部设置有所述触头(305)，所述触头(305)用于压覆于所述电子元件(5)上。