[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201820988828.6 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN208315516U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 杨金贵;张文福;高英哲;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的晶圆清洗装置，包括卡盘；所述卡盘包括同轴设置的第一盘体以及位于所述第一盘体表面的第二盘体；所述第一盘体的直径大于所述第二盘体，以在所述第一盘体与所述第二盘体之间形成一阶梯；所述第二盘体用于承载晶圆，且所述第二盘体的直径小于所承载晶圆的直径。本实用新型减少了自所述晶圆的背面流至所述晶圆形成有器件结构的正面的清洗剂，避免了清洗剂对晶圆正面器件结构的损伤，改善了晶圆产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 盘体 晶圆 清洗剂 晶圆清洗装置 本实用新型 器件结构 卡盘 承载 晶圆产品 晶圆正面 同轴设置 背面 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括卡盘；所述卡盘包括同轴设置的第一盘体以及位于所述第一盘体表面的第二盘体；所述第一盘体的直径大于所述第二盘体，以在所述第一盘体与所述第二盘体之间形成一阶梯；所述第二盘体用于承载晶圆，且所述第二盘体的直径小于所承载晶圆的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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