[实用新型]一种三次塑封平面式光耦合器封装结构有效
| 申请号： | 201820990104.5 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208589439U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 苏炤亘;翁念义 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春宝 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片Sensor，所述硅胶层和收光芯片Sensor外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层进行一次塑封，所述具有透光性的内塑封胶塑层下方设置有一透镜，所述内塑封胶塑层和透镜外包裹有一具有红外光反射性的塑封胶塑层进行二次塑封；所述具有红外光发射形的塑封胶塑层外还包附有一黑色塑封料层进行三次塑封，且黑色塑封料层将第一支架和第二支架也包裹起来。本实用新型提高了光耦合器的光耦耐高压特性的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封胶 塑层 塑封 支架 硅胶层 透镜 光耦合器封装 本实用新型 红外线LED 支架顶部 平面式 塑封料 透光性 收光 芯片 红外光反射性 红外光发射 耐高压特性 光耦合器 光耦 | ||
【主权项】：
1.一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，其特征在于：包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层进行一次塑封，所述具有透光性的内塑封胶塑层下方设置有一透镜，所述内塑封胶塑层和透镜外包裹有一具有红外光反射性的塑封胶塑层进行二次塑封；且塑封胶塑层将内塑封胶塑层和透镜完全包裹起来；所述具有红外光发射形的塑封胶塑层外还包附有一黑色塑封料层进行三次塑封，且黑色塑封料层将第一支架和第二支架也包裹起来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建天电光电有限公司，未经福建天电光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820990104.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电源模组
- 下一篇：一种用于电力电子器件MOS模块的DBC基板
- 同类专利
- 专利分类
