[实用新型]一种分体式高性能散热器有效

专利信息
申请号: 201820994508.1 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208572673U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 许志朋 申请(专利权)人: 江苏英杰电子器件有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 代理人: 马晓辉
地址: 212133 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种分体式高性能散热器,包括底壳和顶板,底壳底部自中间至两侧依次分布有散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触,底壳两侧顶部设有定位块,定位块顶部设置有插槽,底壳两侧上固定设置有第一散热条与第二散热条,顶板底部两端设置有插块,顶板两侧各设置有一个侧边散热条,顶板顶部中心位置设置有第一卡接块,第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片,第一散热插片一侧设置第一散热块,第一散热块一侧设置有第二散热插片,顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块,第二卡接块一侧设置有第二卡接槽,两个第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块,方形凸块的顶部设置有异形空腔,本专利增大了换热面积,提升散热效果,提高散热效率。
搜索关键词: 卡接块 底壳 散热插片 散热条 散热 突触 高性能散热器 顶部设置 方形凸块 定位块 分体式 散热块 顶部中心位置 两侧边缘处 固定设置 两端设置 散热凸块 散热效果 散热效率 异形空腔 卡接槽 侧边 插槽 插块 换热
【主权项】:
1.一种分体式高性能散热器,其特征在于,包括底壳和顶板,所述底壳与所述顶板呈分体式结构,所述底壳呈一体式结构,所述底壳呈U型结构,所述底壳底部自中间至两侧依次分布有散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触,所述散热凸块呈方形结构,所述散热凸块数量为1个,所述散热凸块两侧壁呈波浪形结构,所述散热凸块底部中心位置设置有散热空腔,所述散热空腔呈长条形结构,自内向外包括第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔以及第五空腔,所述第一空腔侧面呈圆弧形结构,所述第二空腔连接于所述第一空腔底部,所述第二空腔侧面呈上窄下宽的倒梯形结构;所述第三空腔侧面呈方形结构,所述第二空腔位于第三空腔顶部中间位置;所述第四空腔侧面呈长方形结构,所述第三空腔位于第四空腔顶部中间位置;所述第五空腔侧面呈长方形结构,所述第五空腔位于所述第四空腔底部中间位置;所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均呈长条形结构,所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均的两侧面均呈波浪形结构,且顶部均呈弧形结构;所述第一散热突触数量为9个,位于所述散热凸块两侧,其中散热凸块一侧数量为4个,另一侧数量为5个;所述第二散热突触数量为7个,其中3个所述第二散热突触位于5个所述第一散热突触的一侧,另4个位于4个所述第一散热突触的一侧;所述第三散热突触数量为两个,两个第三散热突触分设于所述底壳底部两侧;所述底壳底部内设有第一散热通孔和第二散热通孔,所述第一散热通孔与第二散热通孔均为腰型孔;第一散热通孔位于3个第二散热突触上方;所述第二散热通孔位于所述4个第二散热突触上方;所述底壳两侧顶部设有定位块,所述定位块顶部设置有插槽,所述插槽底部呈U形结构,所述插槽顶部呈上宽下窄的开口结构;所述底壳两侧上固定设置有第一散热条与第二散热条,所述第一散热条与第二散热条均呈长条形结构,所述第一散热条与第二散热条均呈一端宽另一端窄结构,所述第一散热条与第二散热条宽的一端与所述底壳侧边连接;底壳一侧上的第一散热条数量为8个,呈自伤而下均匀分布,第二散热条在底壳一侧上的数量为1个,位于第一散热条下方位置;所述顶板为一体式结构,所述顶板底部两端设置有插块,所述插块顶部呈倒梯形结构,所述插块底部呈圆弧形结构,所述顶板两侧各设置有一个侧边散热条,所述侧边散热条呈一端宽另一端窄结构,所述侧边散热条宽的一端与所述顶板侧边连接;所述顶板顶部中心位置设置有第一卡接块,所述第一卡接块一侧设置有第一卡接槽,所述第一卡接槽为长条形,其侧面呈圆形凹槽;所述第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片,所述第一散热插片呈长条形,所述第一散热插片顶部呈圆弧形;所述第一散热插片一侧设置有第一散热块,所述第一散热块呈长条形,所述第一散热块为上窄下宽结构,其顶部呈圆弧形;所述第一散热块数量为6个,均匀分布在顶板顶部两侧,每侧数量为3个;所述第一散热块一侧设置有第二散热插片,所述第二散热插片的大小、形状、结构均与第一散热插片一致;所述第二散热插片数量4个,均匀分布在两组第一散热块的外侧,每侧数量为2个;所述顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块,所述第二卡接块一侧设置有第二卡接槽,所述第二卡接槽为长条形,其侧面呈圆形凹槽,两个所述第二卡接块在所述顶板上呈左右对称设置;两个所述第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块,所述方形凸块的顶部设置有异形空腔,所述异形空腔顶部呈方形结构,底部呈倒梯形结构;所述顶板的侧边散热条与底壳上的第一散热条,大小、形状、结构均相同;所述顶板通过将插块插入倒插槽内实现与所述底壳的可拆卸连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏英杰电子器件有限公司,未经江苏英杰电子器件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820994508.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top