[实用新型]一种自干燥半导体晶片清洗装置

摘要

本实用新型公开了一种自干燥半导体晶片清洗装置，本实用新型包括外壳和内壳，外壳的内部固定连接有隔板，隔板的内部镶嵌有轴承套，轴承套的内部固定套接有伺服电机的输出端，伺服电机的输出端固定连接有转轴，转轴的表面固定套接有螺旋叶，外壳的内壁固定安装有液压缸。本实用新型通过设置伺服电机、转轴和螺旋叶，两个伺服电机带动转轴进行转动，进而使得螺旋叶进行转动，将半导体晶片置放在承载箱内部的吸盘上，然后利用螺旋叶进行加快清洗液流速，使得加快对半导体晶片的清洗速率，进一步通过设置的液压缸和液压杆，可将承载箱伸缩至液面以上，方便拿取与存放，进一步增强了该自干燥半导体晶片清洗装置的实用性。

主权项

1.一种自干燥半导体晶片清洗装置，包括外壳(1)和内壳(2)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固定连接有隔板(4)，所述隔板(4)的内部镶嵌有轴承套(5)，所述轴承套(5)的内部固定套接有伺服电机(6)的输出端，所述伺服电机(6)的输出端固定连接有转轴(7)，所述转轴(7)的表面固定套接有螺旋叶(8)；所述外壳(1)的内壁固定安装有液压缸(9)，所述液压缸(9)的输出端固定连接有液压杆(10)，所述液压杆(10)的一端固定连接有承载箱(12)，所述内壳(2)的一侧壁设有排液管(11)；所述外壳(1)和内壳(2)之间固定连接有循环箱(13)，所述循环箱(13)的内部设有水泵(14)，所述水泵(14)的一端与滴液管(15)连通，所述内壳(2)的内部固定安装有进液喷头(16)，所述进液喷头(16)的一端连通有进液管(17)，所述进液管(17)的一端与三通管(18)连通，所述内壳(2)的内壁上设有空气干燥器(19)。