[实用新型]一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备有效
申请号: | 201820995769.5 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN208256617U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 吴典玠 | 申请(专利权)人: | 世巨科技(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 231500 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备,本实用新型包括外壳、集液槽、储液箱、第一输送泵、加热器、流量控制阀和控制器,外壳的内部安装有分隔板,分隔板的左侧安装有导流板,导流板上安装有放置板,导流板的下部安装有集液槽,集液槽的下部安装有进液管,进液管的下端安装在储液箱的上部,储液箱的右侧安装有输液管,输液管上安装有第一输送泵。本实用新型提供了一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备,通过设置的外壳、集液槽、储液箱、第一输送泵、加热器、流量控制阀和控制器,解决了清洗液容易冷却,不便于对半导体进行清洗,且不便于控制清洗液的出液量的问题。 | ||
搜索关键词: | 储液箱 集液槽 本实用新型 处理设备 导流板 输送泵 高阶 洗净 半导体 精密 加热器 流量控制阀 控制器 分隔板 进液管 清洗液 输液管 导体 内部安装 出液量 放置板 下端 冷却 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备,包括外壳(1)、集液槽(6)、储液箱(9)、第一输送泵(11)、加热器(14)、流量控制阀(19)和控制器(21),其特征在于:所述外壳(1)的内部安装有分隔板(2),所述分隔板(2)的左侧安装有导流板(3);所述导流板(3)上安装有放置板(4),所述导流板(3)的下部安装有集液槽(6),所述集液槽(6)的下部安装有进液管(8),所述进液管(8)的下端安装在储液箱(9)的上部;所述储液箱(9)的右侧安装有输液管(10),所述输液管(10)上安装有第一输送泵(11),所述第一输送泵(11)通过固定座(17)固定在外壳(1)上,所述输液管(10)上安装有检测管(13),所述输液管(10)通过管道固定座(12)固定在分隔板(2)上,所述输液管(10)的上端安装在加热器(14)上;所述加热器(14)的左侧安装有出液管(15),所述出液管(15)上安装有第二输送泵(16),所述出液管(15)的下端安装有喷头(20),所述出液管(15)上安装有流量控制阀(19),所述外壳(1)的右侧内壁上安装有控制器(21)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世巨科技(合肥)有限公司,未经世巨科技(合肥)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820995769.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种光解有机废气用微波紫外灯
- 下一篇:一种芯片的快速植锡装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造