[实用新型]一种高导热高绝缘软硬结合封装基板有效
| 申请号： | 201820996991.7 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208402206U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种高导热高绝缘软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的陶瓷板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，陶瓷板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相导通的导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱的下端穿过软板与陶瓷板的上表面相连接。本工艺结构简单，采用软板与陶瓷板结合的软硬结合板作为基板，产品尺寸稳定，高导热高绝缘，且成本较低，制得的高导热高绝缘软硬结合封装基板尺寸稳定、导热路径简单、散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 软板 高导热 高绝缘 封装基板 软硬结合 陶瓷板 绝缘层 尺寸稳定 散热铜柱 上表面 顶层 导通 加成 绝缘层上表面 软硬结合板 导热路径 工艺结构 散热性能 依次设置 下表面 电镀 基板 贴装 铜柱 下端 压合 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种高导热高绝缘软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的陶瓷板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，陶瓷板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相导通的导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱的下端穿过软板与陶瓷板的上表面相连接。
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