[实用新型]一种TOP封装的集成IC有效
| 申请号： | 201821002048.6 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN208507658U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 罗亚科;黎杰;马小其;李晓科;杨招晨 | 申请（专利权）人： | 深圳市威能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体、导电线和IC，引线架主体的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚，引线架金属引脚的底部固定连接有接口，引线架主体的中间固定连接有IC，IC的底部紧密贴合有导电胶，IC的表面电性连接有导电线，引线架主体的表面紧密贴合有引线架导电层，实现IC功能端口与对应位置引线架金属引脚导通，即可保持IC的正常工作，也完成对内部电路元件的集成内置并封装，使集成IC的引脚焊盘更大，且引线架金属引脚为包脚结构，大大增强焊点的稳固性，可广泛应用于采用FPC软性电路板之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松脱的缺陷，适用于TOP封装的集成IC的使用，在未来具有良好的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 引线架主体 金属引脚 集成IC 引线架 封装 紧密贴合 导电线 焊点 内部电路元件 本实用新型 软性电路板 表面电性 位置引线 引脚焊盘 导电层 导电胶 稳固性 包脚 导通 焊脚 内置 松脱 引脚 电子产品 应用 | ||
【主权项】：
1.一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体（1）、导电线（4）和IC（5），其特征在于：所述引线架主体（1）的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚（2），所述引线架主体（1）的表面紧密贴合有引线架导电层（3），所述引线架金属引脚（2）的底部固定连接有接口（201），所述引线架主体（1）的中间固定连接有IC（5），所述IC（5）的底部紧密贴合有导电胶（6），所述引线架主体（1）的中间外围设置有引线杯（8），所述IC（5）的表面电性连接有导电线（4）。
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