[实用新型]基板处理装置

摘要

本实用新型涉及一种基板处理装置，提供一种基板处理装置，其在研磨垫的圆周方向上以相互隔开的形态配置厚度传感器，厚度传感器接收与基板的研磨层厚度有关的信息，在研磨垫旋转一周的期间多次接收基板研磨层的厚度信息并分别独立地对研磨层厚度进行检测，从而提高基板研磨层的厚度监控的准确性。

主权项

1.一种基板处理装置，其包括：研磨平板，其在基板的研磨工艺中以旋转轴为中心进行自转，研磨垫覆盖在研磨平板上面；研磨头，其在所述研磨工艺中位于所述基板的上侧并使得所述基板以与所述研磨垫相接触的形式设置；多个厚度传感器，其包括第一厚度传感器及第二厚度传感器，第一厚度传感器及第二厚度传感器设置于所述研磨平板，与所述研磨平板一起沿着通过所述基板的下侧的轨迹旋转，同时接收照射至所述基板的研磨层的反射光并沿着圆周方向隔开配置；第一检测器，其基于从所述第一厚度传感器接收到的第一反射光而获得所述基板的研磨层厚度信息；第二检测器，其与所述第一检测器分离，基于从所述第二厚度传感器接收到的第二反射光而获得所述基板的研磨层厚度信息。