[实用新型]一种适配于小型化网通类产品的双频内置天线有效

专利信息
申请号: 201821015405.2 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN208548462U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 黄超 申请(专利权)人: 深圳市仁丰电子科技有限公司
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/307;H01Q5/50
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 卞华欣
地址: 518055 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及天线技术领域,具体涉及一种适配于小型化网通类产品的双频内置天线,包括PCB板以及接地插脚、射频连接插脚;所述PCB板的正面设有第一5G辐射体、2.4G辐射体以及耦合体;所述PCB板的反面设有第二5G辐射体;所述第二5G辐射体与第一5G辐射体电连接本实用新型通过在PCB板上设置射频连接插脚以及接地插脚,能够直接与主机进行插接,取代了传统的射频同轴线与主机连接,减少了信号传输的损耗;另外通过同时设置第一5G辐射体以及2.4G辐射体,能够增大天线的增益,并且增加了其辐射覆盖面积;另外,同时在PCB板的反面设置第二5G辐射体,能够增加5G辐射体面积,从而提高5G的辐射。
搜索关键词: 辐射体 本实用新型 接地插脚 内置天线 射频连接 插脚 适配 双频 网通 天线技术领域 反面设置 信号传输 主机连接 传统的 电连接 同轴线 耦合体 辐射 插接 射频 天线 主机 覆盖
【主权项】:
1.一种适配于小型化网通类产品的双频内置天线,其特征在于:包括PCB板(1)以及均设于PCB板(1)上的接地插脚(11)、射频连接插脚(12);所述PCB板(1)的正面设有用于连接接地插脚(11)与射频连接插脚(12)的微带线(2);所述PCB板(1)的正面还设有第一5G辐射体(31)、2.4G辐射体(4)以及耦合体(5);所述第一5G辐射体(31)以及2.4G辐射体(4)均与射频连接插脚(12)连接;所述第一5G辐射体(31)设于2.4G辐射体(4)的一端;所述耦合体(5)设于2.4G辐射体(4)的另一端;所述PCB板(1)的反面设有与第一5G辐射体(31)正对的第二5G辐射体(32);所述第二5G辐射体(32)与第一5G辐射体(31)电连接。
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