[实用新型]一种基于BGA的电子器件有效
| 申请号： | 201821016312.1 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208768330U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 曹宇;郑翰;白安洋;于洋 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于BGA的电子器件，涉及电子技术领域。本实用新型提供的电子器件包括的绝缘基板上设置有多个通孔，通孔内填充有导电结构，导电结构由室温自固化导电复合材料在室温下自固化形成，电子元件与导电结构的一端电连接，绝缘基板的一面上设置有多个导电球，导电球由室温自固化导电复合材料在室温下自固化形成，导电球与导电结构的另一端电连接，印刷电路板与导电球电连接；按重量百分比计，室温自固化导电复合材料由70％～88％的低熔点金属，以及12％～30％的高熔点粉末部分合金化形成。本实用新型的技术方案能够使基于BGA的电子器件的制作方法简单，且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 自固化 导电结构 电子器件 导电球 导电复合材料 本实用新型 电连接 绝缘基板 通孔 电子技术领域 低熔点金属 高熔点粉末 印刷电路板 重量百分比 合金化 填充 制作 | ||
【主权项】：
1.一种基于BGA的电子器件，其特征在于，包括：绝缘基板，所述绝缘基板上设置有多个通孔，所述通孔内填充有导电结构，所述导电结构由室温自固化导电复合材料在室温下自固化形成；至少一个电子元件，所述电子元件与所述导电结构的一端电连接；多个导电球，所述导电球位于所述绝缘基板的一面上，且与所述导电结构的另一端电连接，所述导电球由室温自固化导电复合材料在室温下自固化形成；印刷电路板，所述印刷电路板与所述导电球电连接。
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