[实用新型]一种引线框架压合装置有效
| 申请号： | 201821018123.8 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208478330U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 伍江涛;左福平;陈侠;陈敏强;谯毅;张国财 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种引线框架压合装置包括支架、弹簧片、转换块、第一螺丝和第二螺丝；支架的上平面设置有横向的第一椭圆孔，支架的侧面设置有纵向的第二椭圆孔，弹簧片包括按压部和连接部，连接部设置有竖向的第三椭圆孔，转换块的侧面设置有第一螺纹孔，转换块的侧面设置有第二螺纹孔，第一螺丝依次穿设于第二椭圆孔后旋入第一螺纹孔，第二螺丝依次穿设于第三椭圆孔后旋入第二螺纹孔。本实用新型的引线框架压合装置可以方便的调节弹簧片包括横向、纵向和竖向的位置，能够很好地调节压合引线框架的位置，使弹簧片完全压制住引线框架的各个边角，进而避免了引线框架翘脚，确保了引线框架点胶时胶水的厚度，进而确保了芯片粘贴质量。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 椭圆孔 弹簧片 螺纹孔 螺丝 侧面设置 压合装置 支架 穿设 竖向 旋入 转换 按压 本实用新型 芯片粘贴 胶水 上平面 边角 点胶 压合 压制 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架压合装置，用从上方压合固定引线框架，其特征在于：包括与外部装置连接的支架、压合接触所述引线框架的弹簧片、连接所述支架和所述弹簧片的长方体转换块、第一螺丝和第二螺丝；所述支架的上平面设置有横向的第一椭圆孔，所述支架的侧面设置有纵向的第二椭圆孔，所述弹簧片包括按压部和与所述按压部竖直连接的连接部，所述连接部设置有竖向的第三椭圆孔，所述转换块的侧面设置有与第二椭圆孔位置相对应的第一螺纹孔，所述转换块的侧面设置有与所述第三椭圆孔位置相对应的第二螺纹孔，所述第一螺丝依次穿设于所述第二椭圆孔后旋入所述第一螺纹孔，所述第二螺丝依次穿设于所述第三椭圆孔后旋入所述第二螺纹孔。
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