[实用新型]用于SOT/TSOT封装的引线框架有效
| 申请号： | 201821018247.6 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208478331U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张航;陈明;习羽攀;叱晓鹏;贾家扬;蒙嘉源 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括：基岛，所述基岛包括第一端部及相对于第一端部的第二端部，所述第一端部上设有向外延伸的固定部；以及引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述内引脚和外引脚通过连接筋一一连接；其中，所述内引脚位于基岛的外围，所述内引脚和第二端部连接。当压板对基岛进行固定时，由于第一端部上设有固定部，第二端部和内引脚连接，且第一端部和第二端部的方向相反，因此压板能够同时对基岛的两端进行固定，使基岛能够紧密的贴合在底板上，从而使劈刀能够对芯片施加足够的键合压力，以保证键合点的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 第一端部 内引脚 第二端部 引线框架 固定部 外引脚 压板 引脚 封装 底板 本实用新型 方向相反 键合压力 芯片施加 键合点 连接筋 劈刀 贴合 外围 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，其特征在于，包括：基岛，所述基岛包括第一端部及相对于第一端部的第二端部，所述第一端部上设有向外延伸的固定部；以及引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述内引脚和外引脚通过连接筋一一连接；其中，所述内引脚位于基岛的外围，所述内引脚和第二端部连接。
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