[实用新型]应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器

摘要

本实用新型公开了一种应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器，包括外壳、置于外壳中的加热组件、以及两条置于外壳外并还分别与加热组件相连接的导线，外壳具有石英玻璃管和两个分别密封安装在石英玻璃管的两端口上的密封件，两个密封件和石英玻璃管一起合围成一真空内腔，并在真空内腔中还充填有保护气体；加热组件具有一由经过烧氢处理后的碳纤维材料制成的加热丝和两个分别与加热丝的两端固定连接的钼丝，加热丝连同两个钼丝一起内置于真空内腔中，且两个钼丝远离于加热丝的一端还分别伸出两个密封件外，并同时与两条导线相对应连接；该碳纤维加热器通过结构改进，具有升温效果快、能耗低、可干烧、不易损坏、使用寿命长等优点。

主权项

1.一种应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器，包括外壳、置于所述外壳中的加热组件、以及两条置于所述外壳外并还分别与所述加热组件相连接的导线(1)，其特征在于：所述外壳具有石英玻璃管(2)和两个分别密封安装在所述石英玻璃管(2)的两端口上的密封件，两个所述密封件和所述石英玻璃管(2)一起合围成一真空内腔，并在所述真空内腔中还充填有保护气体；所述加热组件具有一由经过烧氢处理后的碳纤维材料制成的加热丝(3)和两个分别与所述加热丝(3)的两端固定连接的钼丝(4)，所述加热丝(3)连同两个所述钼丝(4)一起内置于所述真空内腔中，且两个所述钼丝(4)远离于所述加热丝(3)的一端还分别伸出两个所述密封件外，并同时与两条所述导线(1)相对应连接。