[实用新型]一种低硬度高导热凝胶片

摘要

本实用新型公开了一种低硬度高导热凝胶片，包括凝胶片本体，所述凝胶片本体的顶部设置有凸块，所述凝胶片本体包括导热层和保护层，所述导热层位于保护层的底部，所述导热层包括导热凝胶层、导热尼龙层，所述保护层包括聚乙烯树脂层、铁氟龙树脂层。本实用新型通过设置凝胶片本体、凸块、导热层、保护层、导热凝胶层、导热尼龙层、聚乙烯树脂层、铁氟龙树脂层的配合使用，解决了现有的凝胶片在组装使用时和散热器及发热体贴合时接触不良，通过凝胶片凸块均匀接触散热器和发热体表面，通过施加压力使低硬度凝胶块变形填充接触界面，降低接触热阻，这样形成有效导热通路，提高电子、电器产品内部元件可靠性。

主权项

1.一种低硬度高导热凝胶片，包括凝胶片本体（1），其特征在于：所述凝胶片本体（1）的顶部设置有凸块（2），所述凝胶片本体（1）包括导热层（101）和保护层（102），所述导热层（101）位于保护层（102）的顶部，所述导热层（101）包括导热凝胶层（3）、导热尼龙层（4），所述保护层（102）包括聚乙烯树脂层（5）、铁氟龙树脂层（6）。