[实用新型]一种LED器件及LED灯有效
| 申请号： | 201821030449.2 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208460790U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陆家财;麦家儿;欧叙文;伍学海;林宇珊 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王国标 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED器件，包括支架，所述支架中包括焊盘，所述焊盘包括正极板与负极板，所述正极板与负极板之间通过绝缘层隔开，所述焊盘上设有三个晶体芯片，三个所述的晶体芯片均包括正极接头与负极接头，三个所述的晶体芯片通过金线互相串联在一起，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个三角形，且两两相邻的晶体芯片的正极接头与负极接头互相靠近。本实用新型通过将三个晶体芯片呈三角形排布，使得三个晶体芯片之间的空间比较大，有利于LED发光时产生的热量较高，芯片更容易散热，提高了器件的可靠性；而且对比传统的三晶固晶方式，芯片之间的距离比较近，可以节省金线，降低企业成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体芯片 焊盘 本实用新型 负极接头 正极接头 负极板 正极板 金线 支架 绝缘层 芯片 三角形排布 距离比较 企业成本 传统的 散热 隔开 固晶 串联 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，包括支架，所述支架中包括焊盘，所述焊盘包括第一电极与第二电极，所述第一电极与第二电极之间通过绝缘层隔开，所述焊盘上设有三个晶体芯片，其特征在于：三个所述的晶体芯片均包括正极与负极，三个所述的晶体芯片通过金线互相串联在一起，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个三角形，且两两相邻的晶体芯片的正极与负极互相靠近。
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