[实用新型]一种外置散热片的小机箱结构有效
申请号: | 201821040221.1 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN208689491U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 陈敬谦;宁奇林;张春利 | 申请(专利权)人: | 广州洛图终端技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭英强 |
地址: | 510665 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种外置散热片的小机箱结构,包括机箱本体、设于机箱本体内的主板IC以及导热管,所述主板IC的顶部紧贴设置有导热压片,所述机箱本体的顶部设有位于机箱本体外侧的散热片,所述散热片的底部紧贴设置有位于机箱本体内部的散热压片,所述导热管一端穿插至导热压片内,另一端穿插至散热压片内。在导热管的连接下,很好的将主板IC上的热量传递至机箱外部,有效实现了机箱内部主板IC的散热。同时,本实用新型将散热片外置,可有效的控制机箱的体积,使得本实用新型小机箱结构兼备了体积小以及散热性能好的优点。 | ||
搜索关键词: | 散热片 机箱本体 主板 本实用新型 导热管 小机箱 外置 导热 紧贴设置 散热压片 压片 穿插 机箱内部 机箱外部 控制机箱 热量传递 散热性能 有效实现 体积小 散热 机箱 体内 | ||
【主权项】:
1.一种外置散热片的小机箱结构,其特征在于:包括机箱本体、设于机箱本体内的主板IC以及导热管,所述主板IC的顶部紧贴设置有导热压片,所述机箱本体的顶部设有位于机箱本体外侧的散热片,所述散热片的底部紧贴设置有位于机箱本体内部的散热压片,所述导热管一端穿插至导热压片内,另一端穿插至散热压片内,所述导热管的两端均形成D形结构,所述导热压片在与主板IC顶部贴合的底部设有D形凹槽,所述散热压片在与散热片底部贴合的顶部设有D形凹槽,所述导热管两端的D形结构分别插入至上、下两个D形凹槽内,所述D形结构的外圆弧面与所述D形凹槽的内圆弧面紧密配合,所述D形凹槽的外圆弧面所对应的圆心角大于180°,所述D形结构外表的平面与D形凹槽的开口端面共面。
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