[实用新型]一种复合型石墨散热片结构

摘要

本实用新型公开一种复合型石墨散热片结构，包括硅胶导热层，所述硅胶导热层的下侧设有第一金属散热片层，所述第一金属散热片层设置为水平的散热片体，所述第一金属散热片层的下侧设有第二金属散热层，在第一金属散热片层和第二金属散热层之间设置第一石墨散热层，将第一石墨散热层包裹在第一金属散热片层和第二金属散热层的内部，防止石墨因缺乏柔韧性和延展性而发生破损，石墨容易脱落并进入电子元器件中间，可能会引起电子元器件的短路或者电路故障，且设置通孔，增大第一石墨散热层的面积，提高散热性能，散热硅胶层8提高了导热的性能，将热量向下侧传导，将热量传导至第二石墨散热层和第三金属散热层，同理可有效快速的进行散热。

主权项

1.一种复合型石墨散热片结构，包括硅胶导热层，其特征在于，所述硅胶导热层的下侧设有第一金属散热片层，所述第一金属散热片层设置为水平的散热片体，所述第一金属散热片层的下侧设有第二金属散热层，所述第二金属散热层的上表面的中部设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一金属散热片层的底部之间填充有第一石墨散热层，所述第二金属散热层的左右两端的上部均通过粘胶层与所述第一金属散热片层固定连接，所述第一凹槽的槽底均匀设置有突起部，所述突起部与所述第一金属散热片层一体成型，所述第二金属散热层的下表面中部设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部设置有散热硅胶层，所述第二金属散热层的下侧设有第三金属散热层，所述第三金属散热层的上表面的中部设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述散热硅胶层之间填充有第二石墨散热层，所述第三凹槽的槽底均匀设置有突起部，所述第三金属散热层的左右两端的上部均通过粘胶层与所述第二金属散热层固定连接。