[实用新型]按键结构及具有该结构的电子设备有效

专利信息
申请号: 201821043254.1 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN208706493U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 赵凯;任妍;曹磊 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/06
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 阚梓瑄;王卫忠
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开一种按键结构及具有该结构的电子设备,按键结构包括防水弹性体以及物理按键。防水弹性体设于壳体内并与壳体共同界定容纳电路板的封闭空间。防水弹性体具有本体部以及凸出部。本体部位于电路板上方。凸出部由本体部上表面向上凸伸而成并与电子按键的位置对应。凸出部中部竖直开设有贯穿凸出部及本体部的通孔。物理按键设于防水弹性体的凸出部上。物理按键呈筒型且形成有内腔,凸出部插置于内腔。物理按键顶端由顶板封闭,顶板底面中部设有向下延伸的压杆,压杆穿设于通孔,压杆下端向下伸出于本体部而抵顶于电子按键顶端。
搜索关键词: 凸出部 防水弹性体 物理按键 按键结构 压杆 电路板 电子按键 电子设备 内腔 通孔 本实用新型 顶板底面 封闭空间 向下延伸 上表面 穿设 抵顶 界定 壳体 竖直 筒型 凸伸 下端 体内 容纳 伸出 封闭 贯穿
【主权项】:
1.一种按键结构,用以安装在一壳体中而与一电路板配合,所述电路板设于所述壳体且具有电子按键,其特征在于,所述按键结构包括:防水弹性体,设于所述壳体内并与所述壳体共同界定容纳所述电路板的封闭空间,所述防水弹性体具有本体部以及凸出部,所述本体部位于所述电路板上方,所述凸出部由所述本体部上表面向上凸伸而成并与所述电子按键的位置对应,所述凸出部中部竖直开设有贯穿所述凸出部及所述本体部的通孔;以及物理按键,设于所述防水弹性体的所述凸出部上,所述物理按键呈筒型且形成有内腔,所述凸出部插置于所述内腔,所述物理按键顶端由顶板封闭,所述顶板底面中部设有向下延伸的压杆,所述压杆穿设于所述通孔,所述压杆下端向下伸出于所述本体部而抵顶于所述电子按键顶端。
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