[实用新型]一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片有效
| 申请号： | 201821044483.5 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208368535U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王洪;施伟;黄华茂 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/10;H01L33/20;H01L33/32;H01L33/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片，包括二维光子晶体结构、透明衬底、外延片、反射镜、保护层、钝化层和电极，所述二维光子晶体结构设置在与反射镜相接处的透明衬底的外延片内部，所述外延片包括N型氮化镓层、有源层和P型氮化镓层。本实用新型的照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片可以有效的提高LED芯片的调制带宽和出光效率，同时有效避免外延片带来的质量问题，而照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片具有散热效果好、出光效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 二维光子晶体 照明通信 外延片 二维光子晶体结构 本实用新型 出光效率 反射镜 衬底 调制带宽 散热效果 质量问题 透明 保护层 钝化层 相接处 电极 源层 | ||
【主权项】：
1.照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片，其特征在于：包括二维光子晶体结构、透明衬底、外延片、反射镜、保护层、钝化层和电极，所述二维光子晶体结构设置在与反射镜相接处的透明衬底的外延片内部，所述外延片包括N型氮化镓层、有源层和P型氮化镓层，所述透明衬底与N型氮化镓层接触连接，所述N型氮化镓层与有源层接触连接，所述有源层与P型氮化镓层接触连接，所述保护层与P型氮化镓层接触连接，所述钝化层覆盖在外延片的上方，所述电极包括N电极和P电极，所述N电极穿过钝化层和保护层与N型氮化镓层接触，所述P电极穿过钝化层与P型氮化镓层接触，所述反射镜设置在P型氮化镓层与P电极之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821044483.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种扩膜、测试、分选一体机
- 下一篇：一种显示屏用表面贴装型高防水LED支架
