[实用新型]振动传感器和音频设备有效

专利信息
申请号: 201821049625.7 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208386931U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 王友;潘新超 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;G01H17/00;G01H11/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开一种振动传感器和音频设备,振动传感器包括外壳,所述外壳形成有容纳腔,该容纳腔形成有开口;电路板组件,该电路板组件与所述外壳固定连接,并将所述开口封堵;MEMS麦克风,该MEMS麦克风设于所述电路板组件的一表面,并位于容置于所述容纳腔内,该MEMS麦克风所述电路板组件电性连接;第一振膜,该第一振膜设置于所述容纳腔的内壁面;质量块,该质量块贴合设置于所述第一振膜的表面;在外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时,第一振膜和质量块振动,带动容纳腔内的气压产生变化。本实用新型技术方案旨在使振动传感器对高频振动和低频振动均具备较好的振动响应,从而提升振动传感器应用于音频领域的效果。
搜索关键词: 容纳腔 振动传感器 电路板组件 振膜 质量块 本实用新型 音频设备 开口 低频振动 电性连接 高频振动 输入振动 贴合设置 外壳固定 压力信号 音频领域 振动响应 内壁面 封堵 气压 背离 应用
【主权项】:
1.一种振动传感器,其特征在于,包括:外壳,所述外壳形成有容纳腔,所述容纳腔形成有开口;电路板组件,所述电路板组件与所述外壳固定连接,并将所述开口封堵;MEMS麦克风,所述MEMS麦克风设于所述电路板组件的一表面,并位于容置于所述容纳腔内,所述MEMS麦克风所述电路板组件电性连接;第一振膜,所述第一振膜设置于所述容纳腔的内壁面;质量块,所述质量块贴合设置于所述第一振膜的表面;在所述外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时,所述第一振膜和所述质量块振动,带动所述容纳腔内的气压产生变化。
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