[实用新型]新型防水硅胶按键结构

摘要

本实用新型公开了一种新型防水硅胶按键结构，其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板，首先将按键帽设置于主机体的帽孔上，其次将硅胶按键设置硅胶凹位内，然后将按键压板设置在硅胶按键上面，并位于压板安装位内，接着通过螺丝依次穿过按键压板的装配孔，并拧入所述主机体的内螺纹孔锁紧，通过按键压板将硅胶按键紧紧按压固定在主机体上，有效利用按键压板的强度和硅胶按键的可压缩性，使硅胶按键紧密贴附于主机体上，从而达到按键部分的防水要求；最后再将按键电路板盖合在按键压板并通过螺丝固定在主机体上，该结构不仅安装简单，易于实现，而且配合紧密、牢固，防水效果好，可适用于比较恶劣环境下工作。

主权项

1.一种新型防水硅胶按键结构，其特征在于，其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板，所述主机体的内壁向内凹入形成一与所述硅胶按键的外形轮廓相适配的硅胶凹位，该硅胶凹位内设有用来安装所述按键帽的帽孔，该硅胶凹位的外周缘位置设有与所述按键压板的外形轮廓相适配的压板安装位，所述按键帽设置在所述帽孔上，所述硅胶按键设置在所述硅胶凹位上，且该硅胶按键的厚度略高于所述硅胶凹位的深度，所述按键压板设置在所述压板安装位上，所述按键电路板盖合在所述按键压板上。