[实用新型]一种手机底壳加工用焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种手机底壳加工用焊接装置，包括连接底板和承接板，所述连接底板上下两端连接有顶垫，且顶垫内部安装有发热器，所述承接板上下两端固定连接有固定卡扣所述连接底板顶端安装有承接板，且承接板顶部固定连接有主体板，所述主体板外部连接有导热管，所述外环圈底端连接有固定夹板，所述主体板顶部安装有连接杆，所述固定腔底端安装有连接筒，所述固定夹板底端连接有固定卡板。该手机底壳加工用焊接装置内部安装有环形结构的加热装置，这样可以快速的使焊接装置发热，从而可以很好的节省工人的工作时间，在环形加热结构底部安装有固定装置，这样可以在装置转动时，能够使环形加热结构不会出现倾斜或者底端出现松动的现象。

主权项

1.一种手机底壳加工用焊接装置，包括连接底板(1)和承接板(4)，其特征在于：所述连接底板(1)上下两端连接有顶垫(13)，且顶垫(13)内部安装有发热器(2)，所述承接板(4)上下两端固定连接有固定卡扣(3)，所述连接底板(1)顶端安装有承接板(4)，且承接板(4)顶部固定连接有主体板(5)，所述主体板(5)外部连接有导热管(7)，且导热管(7)左右两端连接有外环圈(8)，所述外环圈(8)底端连接有固定夹板(6)，所述主体板(5)顶部安装有连接杆(9)，且连接杆(9)内部安装有固定腔(10)，所述固定腔(10)底端安装有连接筒(11)，且连接筒(11)内部连接有焊接头(12)，所述固定夹板(6)底端连接有固定卡板(14)。