[实用新型]一种新型纳米远红外发热瓷砖

摘要

本实用新型公开了一种新型纳米远红外发热瓷砖，包括瓷砖釉面层，所述瓷砖釉面层的底部贴合有热量散发层，所述热量散发层的底部贴合有纳米远红外发热层，所述纳米远红外发热层的底部贴合有热量防溢层，所述热量防溢层的底部贴合有墙面安装贴合层，所述瓷砖釉面层底部外表面两侧均设有安装封边，所述纳米远红外发热层一侧设有电源导线，所述电源导线的末端连接有导电接头，所述导电接头的外表面套接有内壳封装，所述内壳封装的外表面套接有主壳封装，所述主壳封装的一侧固定安装有外壳支架，所述主壳封装的外表面一端套接有封装套。本实用新型将原有的品字电接口改为Type‑C接口，便于现有的设备使用，可以保证瓷砖的通配性，也便于瓷砖的替换安装。

主权项

1.一种新型纳米远红外发热瓷砖，包括瓷砖釉面层(1)，其特征在于：所述瓷砖釉面层(1)的底部贴合有热量散发层(2)，所述热量散发层(2)的底部贴合有纳米远红外发热层(3)，所述纳米远红外发热层(3)的底部贴合有热量防溢层(4)，所述热量防溢层(4)的底部贴合有墙面安装贴合层(5)，所述瓷砖釉面层(1)底部外表面两侧均设有安装封边(6)，所述纳米远红外发热层(3)一侧设有电源导线(7)，所述电源导线(7)的末端连接有导电接头(10)，所述导电接头(10)的外表面套接有内壳封装(12)，所述内壳封装(12)的外表面套接有主壳封装(9)，所述主壳封装(9)的一侧固定安装有外壳支架(8)，所述主壳封装(9)的外表面一端套接有封装套(11)，所述外壳支架(8)的一侧上表面固定安装有接触电路(13)。