[实用新型]一种可拆式发热瓷砖有效

专利信息
申请号: 201821070494.0 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN208566832U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 张召;陈勇;陈浩国;曾巍;李飞 申请(专利权)人: 合肥品冠智能发热瓷砖有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;F24D19/00;E04F15/02;E04F15/10;E04F15/18
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 231131 安徽省合肥市长丰*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种可拆式发热瓷砖,包括下瓷砖主体和发热层,所述下瓷砖主体的上端设置有发热层,所述下瓷砖主体与发热层粘接连接,所述发热层的四周设置有挡板,所述发热层与挡板粘接连接,所述发热层的上端设置有上瓷砖主体,本实用新型在发热瓷砖中设置了防水连接头,防水套的设置还能避免发热体与连接线在铆接片处断裂,同时发热瓷砖单元板块之间拼装连接时只需通过连接线一端连接的具有防水、防漏电功能并带公母螺纹匹配旋接的防水连接头即可与板块单元电连接,并且可以通过卡柱在弹簧的作用,与上侧固定块内部的连接块进行连接,将发热瓷砖通过连接装置使得上瓷砖主体与下瓷砖主体进行连接。
搜索关键词: 瓷砖主体 发热层 瓷砖 发热 防水 连接线 本实用新型 挡板 粘接连接 可拆式 连接头 上端 板块单元 侧固定块 单元板块 公母螺纹 连接装置 拼装连接 一端连接 电连接 发热体 防漏电 防水套 铆接片 弹簧 卡柱 旋接 匹配 断裂
【主权项】:
1.一种可拆式发热瓷砖,包括下瓷砖主体(1)和发热层(3),其特征在于:所述下瓷砖主体(1)的上端设置有发热层(3),所述下瓷砖主体(1)与发热层(3)粘接连接,所述发热层(3)的四周设置有挡板(2),所述发热层(3)与挡板(2)粘接连接,所述发热层(3)的上端设置有上瓷砖主体(4),所述发热层(3)与上瓷砖主体(4)粘接连接,所述上瓷砖主体(4)的左侧末端设置有固定块(5),所述上瓷砖主体(4)与固定块(5)粘接连接,所述固定块(5)的下端内部设置有连接块(6),所述固定块(5)与连接块(6)粘接连接,所述连接块(6)的下端设置有连接装置(7)。
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