[实用新型]一种槽体装置有效
申请号: | 201821073238.7 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN208271851U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 吴路军 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18;C30B33/10 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 李蒙蒙;龙洪 |
地址: | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种槽体装置,包括槽体,槽体内形成有第一腔体;隔板,设置于第一腔体内、并将第一腔体分隔为上子腔和下子腔,隔板上设置有连通上子腔和下子腔的多个扩散孔;管式进料分布器,设置在下子腔内,其一端伸出槽体并向下子腔内引入液体,管式进料分布器的外壁上设置有连通其内外的出液孔,用以使管式进料分布器内的液体均匀分布在下子腔内。通过设置隔板将第一腔体分隔为上、下子腔,并将隔板上设置扩散孔和管式进料分布器上设置出液孔,使得管式进料分布器中浓度较高的溶质在下子腔出液并充分扩散、混合,再扩散至作业区域,使下子腔和上子腔内溶液浓度更为均匀。 | ||
搜索关键词: | 子腔 进料分布器 隔板 管式 第一腔体 出液孔 扩散孔 种槽 分隔 连通 体内 本实用新型 扩散 伸出槽体 作业区域 槽体 腔内 溶质 外壁 引入 | ||
【主权项】:
1.一种槽体装置,其特征在于,包括:槽体,所述槽体内形成有第一腔体;隔板,设置于所述第一腔体内、并将所述第一腔体分隔为上子腔和下子腔,所述隔板上设置有连通所述上子腔和下子腔的多个扩散孔;管式进料分布器,设置在所述下子腔内,其一端伸出所述槽体并向所述下子腔内引入液体,所述管式进料分布器的外壁上设置有连通其内外的出液孔,用以使所述管式进料分布器内的液体均匀分布在所述下子腔内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造