[实用新型]LED模组、柔性灯丝及光源有效
| 申请号： | 201821074265.6 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN208478336U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 代云生 | 申请（专利权）人： | 代云生 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 238000 安徽省巢湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种LED模组，包括至少一个LED单元，所述LED单元包括：金属支架，包括相对设置的第一金属体与第二金属体；发光模块，包括绝缘桥与LED芯片，所述绝缘桥用于桥式连接所述第一金属体与所述第二金属体，所述LED芯片用于电性连接所述第一金属体与所述第二金属体；所述LED单元为复数个时，所述LED单元通过所述金属支架实现串/并联连接。一种柔性灯丝，包括以上任一项所述的LED模组及涂覆封装于所述LED模组外部的荧光胶层。本实用新型提供的LED模组、柔性灯丝及光源，采用金属模组结构，突破晶片选择的限制，简化工序、降低电路设计制造难度，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。 | ||
| 搜索关键词： | 金属体 灯丝 金属支架 绝缘桥 光源 本实用新型 电路设计 电性连接 发光模块 金属模组 晶片选择 桥式连接 相对设置 荧光胶层 照明用途 串/并联 大电流 低成本 高散热 复数 涂覆 封装 外部 制造 | ||
【主权项】：
1.一种LED模组，其特征在于，包括：至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与发光模块；所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体；所述发光模块包括绝缘桥与LED芯片，所述绝缘桥用于桥式连接所述第一金属体与所述第二金属体，所述LED芯片用于电性连接所述第一金属体与所述第二金属体；所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接。
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