[实用新型]一种夹具及机械手有效
| 申请号： | 201821075247.X | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208298808U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 夏忠财 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 葛松生 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种夹具及机械手，属于半导体元器件领域。夹具包括底层和夹片层。其中，底层被构造来支撑所述芯片，夹片层被构造来约束放置于所述底层的所述芯片的边缘。夹片层的断面呈阶梯状结构，且夹片层与底层之间构成夹片槽。利用前述夹具能够是芯片被限制而不至于在传片过程中产生滑移。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 夹片层 机械手 芯片 半导体元器件 阶梯状结构 夹片槽 滑移 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种夹具，用于溅射台传片过程中夹持芯片，其特征在于，所述夹具包括：片式的底层，所述底层被构造来支撑所述芯片，所述底层由底面至顶面延伸而成，所述底层的周缘由弧形边和线性边构成；设置于所述顶面的夹片层，所述夹片层被构造来约束放置于所述底层的所述芯片的边缘，所述夹片层沿所述弧形边的部分或全部布置，所述夹片层的断面呈阶梯状结构，所述夹片层与所述底层之间构成夹片槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
