[实用新型]封装结构和摄像头模组

摘要

本实用新型公开一种封装结构，包括基板、封胶体和芯片，所述封胶体将所述芯片封装在所述基板上，所述基板上设有至少一个封胶体，所述基板具有相对设置的第一端部和第二端部，所述封胶体具有第一端和第二端，所述封胶体的第一端设置在所述基板的第一端部，所述封胶体的第二端设置在所述基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；所述基板的第二端部设有排气槽，所述排气槽与所述封胶体的第二端连接。封装结构能有效地改善封装成型不良。本实用新型还公开了一种摄像头模组。

主权项

1.一种封装结构，基板(110)、封胶体(120)和芯片(130)，所述封胶体(120)将所述芯片(130)封装在所述基板(110)上，其特征在于，所述基板(110)上设有至少一个封胶体(120)，所述基板(110)具有相对设置的第一端部(1101)和第二端部(1102)，所述封胶体(120)具有第一端(1201)和第二端(1202)，所述封胶体(120)的第一端(1201)设置在所述基板(110)的第一端部(1101)，所述封胶体(120)的第二端(1202)设置在所述基板(110)的第二端部(1102)，封胶体(120)上设有多个芯片(130)；所述基板(110)的第二端部(1102)设有排气槽(112)，所述排气槽(112)与所述封胶体(120)的第二端(1202)连接。