[实用新型]一种便于测试电阻的半导体晶圆凸块

摘要

本实用新型公开了一种便于测试电阻的半导体晶圆凸块，包括硅片底座，所述硅片底座的上表面设置有芯片垫，所述芯片垫的上表面设置有胶质防护膜，所述胶质防护膜的底面与硅片底座与芯片垫的上表面都接触，所述胶质防护膜的上方设置有镍层，所述镍层的底端贯穿胶质防护膜的上表面到达胶质防护膜的下方；铜凸块的侧面通过压铸设置有凹槽，工作人员在对凸块进行电阻检测时可以使用固定夹具快速的将铜凸块固定住，提升工作人员的检测效率，铜凸块上方焊接有银锡合金，且银锡合金的侧面同样进行了切割处理，在检测时便于工作人员针对不同的连接方式进行多触点之间不同连接方式的电阻测试，提升了电阻测量的精准度。

主权项

1.一种便于测试电阻的半导体晶圆凸块，包括硅片底座（1），其特征在于：所述硅片底座（1）的上表面设置有芯片垫（2），所述芯片垫（2）的上表面设置有胶质防护膜（3），所述胶质防护膜（3）的底面与硅片底座（1）与芯片垫（2）的上表面都接触。