[实用新型]一种SMT锡膏先进先出回温装置有效
申请号: | 201821083195.0 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN208540270U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 程训林;王志文 | 申请(专利权)人: | 昆山萃谦电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215331 江苏省苏州市昆山开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMT锡膏先进先出回温装置,包括壳体,壳体边侧的顶部安装有活动门,壳体的顶端安装有盖板,壳体的内部安装有传送带,壳体的另一边侧穿插连接有三个进料管,壳体的内部与三个进料管的位置相对应处固定连接有储料盒,壳体的内部设置有两块隔板,壳体内部的一侧和隔板的一侧分别固定连接有加热装置,本实用新型一种SMT锡膏先进先出回温装置,设有的储物盒可以储存锡膏,当操作者从活动门中取出一个锡膏时,储物盒中的一个锡膏又会落入传送带中,可以实现先进先出的效果,在壳体中设有加热装置,可以通过风扇吹出暖风,对锡膏进行回温,进一步提高回温的效率,且可以实现先进先出的效果。 | ||
搜索关键词: | 壳体 锡膏 回温装置 隔板 本实用新型 加热装置 传送带 储物盒 进料管 回温 穿插连接 顶部安装 顶端安装 壳体内部 内部安装 内部设置 储料盒 活动门 壳体边 盖板 风扇 吹出 暖风 取出 储存 | ||
【主权项】:
1.一种SMT锡膏先进先出回温装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的底端固定连接有支脚(3),所述壳体(1)边侧的中部安装有开关面板(2),所述壳体(1)边侧的顶部安装有活动门(5),所述壳体(1)的顶端安装有盖板(6),所述壳体(1)的内部安装有传送带(9),所述壳体(1)的另一边侧穿插连接有三个进料管(8),所述壳体(1)的内部与三个进料管(8)的位置相对应处固定连接有储料盒(11),所述壳体(1)的内部设置有两块隔板(15),所述壳体(1)内部的一侧和隔板(15)的一侧分别固定连接有加热装置(10),所述壳体(1)的一侧固定连接有伺服电机(7),所述伺服电机(7)的输出轴与传送带(9)的主动轮传动连接,所述开关面板(2)的表面安装有伺服电机开关,所述伺服电机(7)通过伺服电机开关与外部的电源电性连接。
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