[实用新型]用于石墨舟硅片取放的吸盘组件有效
申请号: | 201821090182.6 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN208521910U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了提供一种用于石墨舟硅片取放的吸盘组件,所述吸盘组件包括安装部和连接在所述安装部下侧的吸取部;所述安装部内设有第一气道;所述吸取部包括基板,沿所述基板的纵轴方向平行开设有多条容纳槽,在每条所述容纳槽内设有一根气管;每条所述容纳槽的下端连通地设有一个吸盘通槽;所述每根气管的上端均连通所述第一气道,所述每根气管的下端均连接有一吸盘,所述吸盘位于所述吸盘通槽中;每个所述吸盘通槽的周围连通地设有四条弹簧通槽,每条所述弹簧通槽中均设有弹簧,所述弹簧的一端连接在所述吸盘上,另一端连接在所述基板上。本实用新型所提供的吸盘组件,具备优异的弹性,以应对石墨舟的易变形性。 | ||
搜索关键词: | 吸盘 通槽 吸盘组件 弹簧 容纳槽 石墨舟 基板 气管 连通 本实用新型 一端连接 硅片 气道 取放 下端 易变形性 纵轴方向 上端 平行 | ||
【主权项】:
1.一种用于石墨舟硅片取放的吸盘组件,其特征在于,所述吸盘组件包括安装部和连接在所述安装部下侧的吸取部;所述安装部内设有第一气道;所述吸取部包括基板,沿所述基板的纵轴方向平行开设有多条容纳槽,在每条所述容纳槽内设有一根气管;每条所述容纳槽的下端连通地设有一个吸盘通槽;所述每根气管的上端均连通所述第一气道,所述每根气管的下端均连接有一吸盘,所述吸盘位于所述吸盘通槽中;每个所述吸盘通槽的周围连通地设有四条弹簧通槽,每条所述弹簧通槽中均设有弹簧,所述弹簧的一端连接在所述吸盘上,另一端连接在所述基板上;所述吸盘包括壳体,在所述壳体内设置有第二气道,在所述壳体的正面开设有第一吸气口,所述第二气道连通所述第一吸气口与所述气管的下端;所述第一吸气口为设于所述正面中心的圆形孔,所述正面依次设有位于所述第一吸气口外周的第一环形凸台、位于所述第一环形凸台外周的环形凹槽和位于所述环形凹槽外周的第二环形凸台;在所述环形凹槽上开设有至少一个第二吸气口,所述第二气道连通所述第二吸气口与所述气管的下端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州映真智能科技有限公司,未经苏州映真智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821090182.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片传输装置及硅片传输系统
- 下一篇:自清扫真空管路系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造