[实用新型]一种适用多尺寸晶圆的载物台有效
| 申请号： | 201821097173.X | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208570572U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张洪华;马林;李忠乾;李福海;曾威;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及载物装置领域，具体涉及一种适用多尺寸晶圆的载物台，所述晶圆设在塑料膜上，所述塑料膜四周贴有铁环，所述载物台包括用于吸附晶圆的吸盘和用于吸附铁环的吸附组件，所述吸盘上设有多尺寸刻槽，所述吸附组件安装在吸盘的侧边上。不同规格的晶圆可顺着不同的刻槽放置，再通过吸附组件吸附住铁环，使得载物台能够固定不同规格的晶圆，兼容性高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 吸盘 吸附组件 铁环 吸附 塑料膜 载物台 刻槽 载物装置 兼容性 载物 | ||
【主权项】：
1.一种适用多尺寸晶圆的载物台，所述晶圆设在塑料膜上，所述塑料膜四周贴有铁环，其特征在于：所述载物台包括用于吸附晶圆的吸盘和用于吸附铁环的吸附组件，所述吸盘上设有多尺寸刻槽，所述吸附组件安装在吸盘的侧边上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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