[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201821098296.5 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208891100U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 尧海;蔡志坚;侯再兴;刘秋桂;张亦敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市盈硕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB板技术领域，主要提供了一种PCB板，包括从上而下依次层叠设置的电子器件层、导热硅脂层、绝缘层、镂空层、导热金属层以及基底层；所述电子器件层的第二面与所述导热硅脂层的第一面接触，所述导热硅脂层与电子器件层中的电子元器件连接，使得PCB板在工作过程中可以及时将电子器件产生的热量排放出去，具有较好的散热效果，解决了解决随着电子产品的功能多样化，PCB板的单位体积内集成了越来越多的电子元器件，导致散热困难存在安全隐患的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅脂层 电子器件层 绝缘层 电子元器件连接 导热金属层 电子元器件 安全隐患 从上而下 电子器件 热量排放 散热效果 依次层叠 第二面 基底层 面接触 镂空层 散热 电子产品 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于，包括依次层叠设置的电子器件层、导热硅脂层、绝缘层、镂空层、导热金属层以及基底层；所述电子器件层与所述导热硅脂层紧贴；所述电子器件层上还设有树脂防水层；所述镂空层为褶皱结构。
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