[实用新型]一种大功率固态继电器引线框架有效
申请号: | 201821100593.9 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN208478332U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 袁宏承 | 申请(专利权)人: | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L25/16 |
代理公司: | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王晔 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种大功率固态继电器引线框架,所述引线框架包括边筋、连筋、第一、第二、第三载片岛和输出打线岛,所述第一载片岛连接第一引线脚、第三载片岛连接第四引线脚,所述输出打线岛连接第二引线脚,所述第一载片岛用于安装输出芯片,且第一载片岛面积较大,所述第二载片岛用于安装信号转换芯片,所述第三载片岛用于安装控制芯片,引线框架上还设置与第三载片岛上的控制芯片键合的第三引线脚,所述第二载片岛和第三载片岛相邻设置,所述边筋上开设定位孔和步进孔,所述大功率固态继电器引线框架,控制芯片、信号转换芯片、输出芯片的装片设计在同一层上,可以实现框架的一次性冲制;封装时装片、键合可以一次性完成,大大提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 载片 引线框架 引线脚 大功率固态继电器 控制芯片 输出芯片 边筋 打线 键合 信号转换芯片 本实用新型 一次性完成 安装控制 安装信号 生产效率 相邻设置 转换芯片 输出 步进孔 定位孔 同一层 一次性 冲制 连筋 装片 封装 时装 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种大功率固态继电器引线框架,其特征在于:所述引线框架包括边筋(1)、连筋(2)、第一、第二、第三载片岛(3、4、5)和输出打线岛(6),所述第一载片岛(3)连接第一引线脚(7)、第三载片岛(5)连接第四引线脚(10),所述输出打线岛(6)连接第二引线脚(8),所述第一载片岛(3)用于安装输出芯片,且第一载片岛(3)面积较大,所述第二载片岛(4)用于安装信号转换芯片,所述第三载片岛(5)用于安装控制芯片,引线框架上还设置与第三载片岛(5)上的控制芯片键合的第三引线脚(9),所述第二载片岛(4)和第三载片岛(5)相邻设置,所述边筋(1)上开设定位孔和步进孔(101)。
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