[实用新型]一种多芯片车载音频功放引线框架有效
| 申请号： | 201821100703.1 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208478334U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王晔 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多芯片车载音频功放引线框架，所述引线框架包括外接引脚和散热片，所述外接引脚上开设铆接孔，所述外接引脚通过铆接钉穿过铆接孔铆接到散热片上，所述散热片上设置若干焊接芯片的载片区，载片区之间通过隔离槽隔离，所述外接引脚设置与芯片连接的打线键合区，所述多芯片车载音频功放引线框架，可以有效解决焊料厚度均匀性和芯片装片后的平整度，装片可以在同一台设备上完成，增加生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 外接引脚 引线框架 车载音频 多芯片 散热片 功放 铆接孔 载片区 焊料 本实用新型 厚度均匀性 芯片连接 芯片装片 有效解决 增加生产 隔离槽 键合区 平整度 打线 铆接 装片 焊接 隔离 芯片 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片车载音频功放引线框架，其特征在于：所述引线框架包括外接引脚(1)和散热片(2)，所述外接引脚(1)上开设铆接孔(11)，所述外接引脚(1)通过铆接钉(3)穿过铆接孔(11)铆接到散热片(2)上，所述散热片(2)上设置若干焊接芯片的载片区(21)，载片区(21)之间通过隔离槽(22)隔离，所述外接引脚(1)设置与芯片连接的打线键合区(19)。
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