[实用新型]一种进料平台有效
| 申请号： | 201821100813.8 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208622689U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 马驰;刘嘉鑫;孙伟;沈国强;刘仁琦 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214433 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种进料平台，属于芯片封装技术领域。其包括平台本体（10），所述平台本体（10）的进料头设有对称的缺口（11），其还包括支撑架、若干个固定销钉（21）和一个定位销钉（22），所述支撑架与平台本体（10）为一体结构，所述支撑架包括纵向支撑杆（12）和横向支撑杆（14），所述纵向支撑杆（12）和横向支撑杆（14）垂直交叉呈一体结构的十字，所述固定销钉21）每两个为一组设置于平台本体（10）的正面，并对称分布在纵向支撑杆（12）的左右两侧，通过焊接与平台本体（10）固连，所述定位销钉（22）设置在进料头的右侧的两个固定销钉（21）之间。本实用新型提供了一种针对tray盘来料的方式进料平台，增强了其进料的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 平台本体 纵向支撑杆 固定销钉 支撑架 本实用新型 横向支撑杆 定位销钉 进料平台 一体结构 进料头 芯片封装技术 垂直交叉 对称分布 方式进料 左右两侧 组设置 固连 焊接 对称 | ||
【主权项】：
1.一种进料平台，其包括平台本体（10），所述平台本体（10）的进料头设有对称的缺口（11），其特征在于，其还包括支撑架、若干个固定销钉（21）和一个定位销钉（22），所述支撑架与平台本体（10）为一体结构，所述支撑架包括纵向支撑杆（12）和横向支撑杆（14），所述纵向支撑杆（12）和横向支撑杆（14）垂直交叉呈一体结构的十字，所述固定销钉（21）每两个为一组设置于平台本体（10）的正面，并对称分布在纵向支撑杆（12）的左右两侧，通过焊接与平台本体（10）固连，所述定位销钉（22）设置在进料头的右侧的两个固定销钉（21）之间，其也通过焊接与平台本体（10）固连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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