[实用新型]一种导热吸波垫片有效
| 申请号： | 201821101269.9 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208874751U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈锦裕 | 申请（专利权）人： | 厦门奈福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨玉芳 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种导热吸波垫片，涉及导热技术领域。其中，这种导热吸波垫片包括多个导热吸波片和离型材料层，导热吸波片包括依次设置的第一导热胶层、吸波层以及第二导热胶层。吸波层为均匀分布在第一导热胶层上的磁粉，多个导热吸波片从下至上依次设置。离型材料层与最外侧的第一导热胶层粘接。撕除离型材料层后，将导热吸波垫片设在电子器件(热源)和散热块之间，通过在高效的导热胶层中形成吸波层，达到导热和吸收电磁波的双重效果，能够同时解决芯片等电子元器件的导热和电磁干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 导热胶层 垫片 吸波 离型材料层 吸波层 吸波片 依次设置 电磁干扰问题 本实用新型 电子元器件 吸收电磁波 电子器件 双重效果 散热块 热源 磁粉 撕除 粘接 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种导热吸波垫片，其特征在于，用于设置在电子器件和散热块之间，包括离型材料层和多个导热吸波片，所述导热吸波片包括依次设置的第一导热胶层、吸波层以及第二导热胶层，所述吸波层为均匀分布在所述第一导热胶层上的磁粉，多个所述导热吸波片从下至上依次设置，所述离型材料层与最外侧的所述第一导热胶层粘接。
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