[实用新型]一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构有效
| 申请号： | 201821101351.1 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208767335U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;沈振辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/48;B41J2/01;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构，包括一模组基板；模组基板上设置有可为2‑6层线路结构电路线路；模组基板正面设置有为红芯片、绿芯片和蓝芯片的LED发光芯片，LED发光芯片通过银胶或绝缘胶固定在基板正面固晶焊盘上，并通过键合引线与模组基板连接实现电气导通；设置于模组基板正面黑色喷墨涂层；喷墨涂层为梯形图案或其他更优结构，高度为5um‑250um，黑色喷墨涂层采用高精度喷墨技术第一次打印而成；模组基板正面还设置有封装胶层，封装胶层为高透环氧树脂材料；封装胶层采用高精度喷墨打印技术第二次打印而成；基板背面设置有电源驱动元件。本封装结构提高COB集成模组显示对比度及产品显示一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 模组基板 喷墨打印技术 封装胶层 封装结构 喷墨涂层 芯片 打印 环氧树脂材料 显示对比度 产品显示 电路线路 电气导通 电源驱动 固晶焊盘 基板背面 基板正面 集成模组 键合引线 喷墨技术 梯形图案 线路结构 正面设置 绝缘胶 蓝芯片 银胶 | ||
【主权项】：
1.一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构，其特征在于，包括一模组基板；所述模组基板上设置有电路线路，所述电路线路为2‑6层线路结构组成；所述模组基板正面设置有LED发光芯片，所述LED发光芯片为红芯片、绿芯片和蓝芯片，所述LED发光芯片通过银胶或绝缘胶固定在基板正面的固晶焊盘上，并通过键合引线与模组基板连接实现电气导通；设置于所述模组基板正面的黑色喷墨涂层；所述喷墨涂层为梯形图案，高度为5um‑250um，所述黑色喷墨涂层采用高精度喷墨技术第一次打印而成；所述模组基板正面还设置有封装胶层，所述封装胶层为高透环氧树脂材料；所述封装胶层采用高精度喷墨打印技术第二次打印而成；所述基板背面设置有驱动IC、电容及电源驱动元件。
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