[实用新型]一种半导体金属材料新型测试探头有效

专利信息
申请号: 201821103507.X 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN208421012U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 莫宗杰 申请(专利权)人: 珠海市运泰利自动化设备有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519780 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型旨在提供一种定位精度高、测试准确的半导体金属材料新型测试探头。本实用新型包括底座(2)、组合探针(3)和热电偶(5),所述组合探针(3)包括第一针片(32)和第二针片(33),所述第一针片(32)与所述第二针片(33)相平行,所述热电偶(5)适配设置在所述第一针片(32)和所述第二针片(33)之间,所述底座(2)上设置有槽口(22),所述第一针片(32)、所述第二针片(33)和所述热电偶(5)分别适配放置在所述槽口(22)内,所述第一针片(32)和第二针片(33)的前端分别设置有向内折弯的探测部(31),两个所述探测部(31)相接触连接。本实用新型应用于测试半导体金属材料的技术领域。
搜索关键词: 针片 本实用新型 金属材料 热电偶 测试探头 组合探针 槽口 底座 适配 半导体 探测 测试半导体 定位精度高 接触连接 内折弯 有向 平行 测试 应用
【主权项】:
1.一种半导体金属材料新型测试探头,其特征在于:它包括底座(2)、组合探针(3)和热电偶(5),所述组合探针(3)包括第一针片(32)和第二针片(33),所述第一针片(32)与所述第二针片(33)相平行,所述热电偶(5)适配设置在所述第一针片(32)和所述第二针片(33)之间,所述底座(2)上设置有槽口(22),所述第一针片(32)、所述第二针片(33)和所述热电偶(5)分别适配放置在所述槽口(22)内, 所述第一针片(32)和第二针片(33)的前端分别设置有向内折弯的探测部(31),两个所述探测部(31)相接触连接。
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