[实用新型]电子装置以及外壳组件有效
申请号: | 201821105789.7 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN208424467U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 何玮 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子装置以及外壳组件,所述外壳组件包括外壳,所述外壳上设有安装槽;基体,所述基体设在所述安装槽内;背胶,所述背胶粘接在所述基体与所述安装槽之间,所述背胶的厚度为h,其中0.02mm≤h≤0.03mm。根据本实用新型的电子装置的外壳组件,通过将背胶的厚度设置在0.02mm≤h≤0.03mm的范围内,背胶的厚度与热熔开时的厚度基本一致,且需要热熔的时间短,在热熔过程中容易对溢胶进行控制。 | ||
搜索关键词: | 背胶 外壳组件 电子装置 安装槽 热熔 本实用新型 厚度设置 溢胶 粘接 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置的外壳组件,其特征在于,包括:外壳,所述外壳上设有安装槽;基体,所述基体设在所述安装槽内;背胶,所述背胶粘接在所述基体与所述安装槽之间,所述背胶的厚度为h,其中0.02mm≤h≤0.03mm。
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