[实用新型]电子装置以及外壳组件有效

专利信息
申请号: 201821105789.7 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN208424467U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 何玮 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种电子装置以及外壳组件,所述外壳组件包括外壳,所述外壳上设有安装槽;基体,所述基体设在所述安装槽内;背胶,所述背胶粘接在所述基体与所述安装槽之间,所述背胶的厚度为h,其中0.02mm≤h≤0.03mm。根据本实用新型的电子装置的外壳组件,通过将背胶的厚度设置在0.02mm≤h≤0.03mm的范围内,背胶的厚度与热熔开时的厚度基本一致,且需要热熔的时间短,在热熔过程中容易对溢胶进行控制。
搜索关键词: 背胶 外壳组件 电子装置 安装槽 热熔 本实用新型 厚度设置 溢胶 粘接
【主权项】:
1.一种电子装置的外壳组件,其特征在于,包括:外壳,所述外壳上设有安装槽;基体,所述基体设在所述安装槽内;背胶,所述背胶粘接在所述基体与所述安装槽之间,所述背胶的厚度为h,其中0.02mm≤h≤0.03mm。
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