[实用新型]一种发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201821106959.3 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208489190U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 闫本贺 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰颜光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，包括基座，所述基座的顶壁上开设有梯形凹槽，所述梯形凹槽的底壁上固定连接有金属板，所述金属板的顶壁上并联安装有多个芯片，且芯片的电极贯穿金属板并延伸至基座的下侧，所述基座的底壁上开设有与金属板连通的圆形开口，且圆形开口内转动连接有底盖，所述梯形凹槽的顶壁上固定连接有透明罩，所述基座的左右侧壁上均开设有与梯形凹槽连通的散热孔，且散热孔与梯形凹槽的连通处固定连接有散热片，所述梯形凹槽左右两侧的基座顶壁上均开设有安装槽。本实用新型提高了封装结构的稳定性，避免在使用过程中出现脱落的情况，能够吸收二极管在使用中产生的热量，有利于二极管的长期使用。 | ||
| 搜索关键词： | 梯形凹槽 金属板 封装结构 顶壁 本实用新型 发光二极管 圆形开口 散热孔 底壁 连通 芯片 吸收二极管 并联安装 基座顶壁 转动连接 左右侧壁 左右两侧 二极管 电极 安装槽 连通处 散热片 透明罩 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装结构，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶壁上开设有梯形凹槽(2)，所述梯形凹槽(2)的底壁上固定连接有金属板(3)，所述金属板(3)的顶壁上并联安装有多个芯片(4)，且芯片(4)的电极(5)贯穿金属板(3)并延伸至基座(1)的下侧，所述基座(1)的底壁上开设有与金属板(3)连通的圆形开口，且圆形开口内转动连接有底盖(6)，所述梯形凹槽(2)的顶壁上固定连接有透明罩(7)，所述基座(1)的左右侧壁上均开设有与梯形凹槽(2)连通的散热孔(8)，且散热孔(8)与梯形凹槽(2)的连通处固定连接有散热片(9)，所述梯形凹槽(2)左右两侧的基座(1)顶壁上均开设有安装槽(10)，且两个安装槽(10)内连接有同一个封闭机构(11)。
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