[实用新型]一种多层集成印刷电路板有效
| 申请号： | 201821108204.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208609255U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈英 | 申请（专利权）人： | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435 | 代理人： | 刘先珍 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层集成印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面均匀分布有通风槽，所述基板上表面靠近通风槽的位置处均匀分布有翅片，所述基板的上表面连接有陶瓷板，所述陶瓷板的上表面连接有介电板，所述介电板的上表面连接有电路板主体，所述电路板主体的上表面设有电路层，该多层集成印刷电路板通过设置通风槽和翅片来增强基板和电路板主体之间的通风散热效果，提高该多层集成印刷电路板的散热性能，使多层集成印刷电路板耐久性更强，通过设置导热铜片来增强电路板主体在工作时的导热性能，防止电路板主体温度过高，影响其性能，通过设置陶瓷板和防焊膜防止在加工时对该多层集成印刷电路板造成损坏，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层集成 电路板主体 印刷电路板 上表面 陶瓷板 通风槽 基板 介电板 翅片 基板上表面 导热铜片 导热性能 散热性能 通风散热 温度过高 印刷电路 增强基板 电路层 防焊膜 位置处 加工 | ||
【主权项】：
1.一种多层集成印刷电路板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上表面均匀分布有通风槽（2），所述基板（1）上表面靠近通风槽（2）的位置处均匀分布有翅片（3），所述基板（1）的上表面连接有陶瓷板（16），所述陶瓷板（16）的上表面连接有介电板（14），所述介电板（14）的上表面连接有电路板主体（7），所述电路板主体（7）的上表面设有电路层（18），所述电路层（18）和电路板主体（7）的上表面之间连接有导热铜片（11），所述电路层（18）上表面靠近右侧面的位置处分别设有连接器（9）和集成芯片（10），所述电路层（18）上表面靠近左侧面的位置处设有导电图形芯片（13）和连接插口（17），所述电路层（18）上表面的中间位置处分别设有盲孔（4）和通孔（12）。
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