[实用新型]一种防松结构的射频同轴转接器有效
申请号: | 201821108301.6 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208336727U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 张卫星 | 申请(专利权)人: | 北京格润海泰科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 100102 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防松结构的射频同轴转接器,包括中心导体和贴合套设在中心导体外表面的绝缘子,所述中心导体的中心位置设有收缩凹槽,所述绝缘子的外侧还设有外导体,所述外导体的中心位置设有与收缩凹槽卡定安装的压制内凸块,并且所述绝缘子的内部为通孔圆筒结构,所述绝缘子的两端内部均设有内沿环,所述中心导体的两端均设有用于固定内沿环的套装孔槽;结构稳定,易于加工,能够满足批量生产,并且装配方便,性能一致性好,可避免倒刺不同方向尺寸变化对产品性能的影响,从而可连续传输发送的信号,18G以内性能指标明显提高,电压驻波比可达到1.25,优于国内市场1.3的指标,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 绝缘子 中心导体 射频同轴转接器 防松结构 外导体 收缩 倒刺 本实用新型 电压驻波比 性能一致性 产品性能 尺寸变化 结构稳定 连续传输 圆筒结构 装配方便 凹槽卡 内凸块 套装孔 贴合 通孔 压制 国内市场 发送 加工 生产 | ||
【主权项】:
1.一种防松结构的射频同轴转接器,其特征在于:包括中心导体(1)和贴合套设在中心导体(1)外表面的绝缘子(2),所述中心导体(1)的中心位置处设有收缩凹槽(4),所述绝缘子(2)的外侧还设有外导体(3),所述外导体(3)的中心位置设有与收缩凹槽(4)卡定安装的压制内凸块(5),所述绝缘子(2)的内部为通孔圆筒结构,并且所述绝缘子(2)的两端内部均设有内沿环(6),所述中心导体(1)的两端均设有用于固定内沿环(6)的套装孔槽(7)。
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