[实用新型]一种导热性能好的可折弯铝基板有效
申请号: | 201821110331.0 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208570661U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 周培峰 | 申请(专利权)人: | 江门建滔电子发展有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529040 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种导热性能好的可折弯铝基板,包括铝基板,所述铝基板的内部安装有热传递波浪板,所述铝基板的两端安装有便装头,所述便装头上设置有安装孔,所述铝基板的顶端和底端分别安装有吸热板顶板和吸热板底板,所述吸热板底板的下方安装有导热凝浆层,所述导热凝浆层的下方安装有导热部件,所述吸热板顶板的外侧安装有吸热板,所述吸热板的外侧安装有绝缘层,所述绝缘层的外侧安装有覆铜层,所述覆铜层的上方安装有芯片,所述芯片之间安装有透气层。本实用新型的铝基板的内部安装有热传递波浪板,通过此种设计不但可以降低吸热板的整体质量,且可以提高导热性能。 | ||
搜索关键词: | 吸热板 铝基板 导热性能 绝缘层 导热 底板 内部安装 波浪板 覆铜层 可折弯 热传递 浆层 芯片 本实用新型 导热部件 安装孔 透气层 底端 铝基 | ||
【主权项】:
1.一种导热性能好的可折弯铝基板,包括铝基板(9),其特征在于:所述铝基板(9)的内部安装有热传递波浪板(6),所述铝基板(9)的两端安装有便装头(1),所述便装头(1)上设置有安装孔(13),所述铝基板(9)的顶端和底端分别安装有吸热板顶板(5)和吸热板底板(8),所述吸热板底板(8)的下方安装有导热凝浆层(12),所述导热凝浆层(12)的下方安装有导热部件(7),所述吸热板顶板(5)的外侧安装有吸热板(11),所述吸热板(11)的外侧安装有绝缘层(10),所述绝缘层(10)的外侧安装有覆铜层(4),所述覆铜层(4)的上方安装有芯片(2),所述芯片(2)之间安装有透气层(3),覆铜层(4)两侧设置有防护边框(14)。
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