[实用新型]半导体制冰装置有效
| 申请号： | 201821110418.8 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208595734U | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈意桥;马栋梁 | 申请（专利权）人： | 苏州焜原光电有限公司 |
| 主分类号： | F25C1/00 | 分类号： | F25C1/00;F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种半导体制冰装置，包括具有内腔的壳体，所述内腔中由上至下依次设置有散热端硅脂垫、半导体和制冷端硅脂垫，所述壳体的前端设置有与半导体电性连接的接线柱，且壳体的外端设置有液冷管，且液冷管的左端设置有出液管，所述液冷管的右端设置有进液管，所述液冷管与散热端硅脂垫之间设置有辅助热管，所述散热端硅脂垫的上端安装有主热管。本实用新型在主热管的散热能力无法满足散热需求时，还能够通过辅助热管进行水冷散热，因此能够大大提升半导体散热片的散热效率，而且能够根据实际的散热需求制定散热方式，将体积控制在适当范围内，适用于电子仪器深处散热。 | ||
| 搜索关键词： | 液冷管 硅脂 散热端 壳体 本实用新型 半导体制 辅助热管 散热需求 半导体 半导体技术领域 半导体散热片 电性连接 电子仪器 前端设置 散热方式 散热能力 散热效率 水冷散热 体积控制 依次设置 出液管 接线柱 进液管 内腔中 制冷端 主热管 散热 上端 内腔 热管 外端 左端 制定 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冰装置，其特征在于：包括具有内腔的壳体，所述内腔中由上至下依次设置有散热端硅脂垫、半导体和制冷端硅脂垫，所述壳体的前端设置有与半导体电性连接的接线柱，且壳体的外端设置有液冷管，且液冷管的左端设置有出液管，所述液冷管的右端设置有进液管，所述液冷管与散热端硅脂垫之间设置有辅助热管，所述散热端硅脂垫的上端安装有主热管。
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