[实用新型]一种电磁片分片上料装置有效
| 申请号： | 201821110469.0 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208585724U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄启来 | 申请（专利权）人： | 深圳市智信精密仪器有限公司 |
| 主分类号： | B65G43/08 | 分类号： | B65G43/08;B65G47/74 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 高瑞;郭方伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电磁片分片上料装置，包括机架、上料机构、分片机构、距离探测机构、超声波探测机构以及控制器；所述上料机构设置在所述机架上，所述分片机构设置在所述上料机构上；所述距离探测机构设置在所述上料机构上以探测所述上料机构到所述料片的距离；所述超声波探测机构设置在所述上料机构上以探测所述料片是否重叠；所述控制器分别与所述距离探测机构和所述超声波探测机构连接，以在所述距离探测机构探测到所述上料机构接触到料片时，且所述超声波探测机构探测到所述料片重叠时，控制所述分片机构分片。该电磁片分片上料装置，可用于电磁片的分片上料，其可实现自动化分片，便于单片上料，提高料片的上料效率。 | ||
| 搜索关键词： | 上料机构 超声波探测机构 距离探测机构 电磁片 料片 分片机构 上料装置 探测 控制器 上料 本实用新型 上料效率 单片 可用 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种电磁片分片上料装置，其特征在于，包括机架(11)、上料机构(12)、分片机构(13)、距离探测机构(14)、超声波探测机构(15)以及控制器；所述上料机构(12)设置在所述机架(11)上，所述分片机构(13)设置在所述上料机构(12)上；所述距离探测机构(14)设置在所述上料机构(12)上以探测所述上料机构(12)到料片(20)的距离；所述超声波探测机构(15)设置在所述上料机构(12)上以探测所述料片(20)是否重叠；所述控制器分别与所述距离探测机构(14)和所述超声波探测机构(15)连接，以在所述距离探测机构(14)探测到所述上料机构(12)接触到料片(20)时，且所述超声波探测机构(15)探测到所述料片(20)重叠时，控制所述分片机构(13)分片。
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